Xiaomi a présenté son dernier processeur propriétaire, le Xring O3, développé en collaboration avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), dans le cadre d'une stratégie visant à réduire la dépendance vis-à-vis des fournisseurs de puces externes.
Le nouveau chip, fabriqué à l'aide du processus 3 nanomètres de TSMC, alimentera le prochain smartphone pliable haut de gamme de la société, marquant un changement vers une intégration verticale dans le développement des composants. Xiaomi a précédemment lancé le Xring O1 en 2025, positionnant l'O3 comme une amélioration itérative dans son portefeuille de puces internes.
L'entreprise a fixé un objectif de livraison de 200 000 à 300 000 unités pour ce processeur, visant les segments de marché premium actuellement dominés par des concurrents tels que Apple, Samsung Electronics et Huawei. En s'appuyant sur les capacités de fabrication avancées de TSMC, Xiaomi souhaite améliorer les performances et la différenciation de ses appareils phares, tout en atténuant les vulnérabilités de la chaîne d'approvisionnement liées aux fournisseurs de puces tiers tels que Qualcomm et MediaTek.
Cette annonce met en évidence la stratégie plus large de Xiaomi visant à renforcer son contrôle sur les composants critiques, en se conformant aux tendances industrielles favorisant le silicium propriétaire sur les smartphones haut de gamme.
