AttoTude Inc. a réduit ses cycles de conception de circuits intégrés spécifiques aux applications (ASIC) de plus de la moitié, obtenant un succès de la première phase dans la fabrication du silicium pour des émissions de radiofréquence, de sub-térahertz et de térahertz très avancées.
La société, qui développe des ASIC à base de la technologie d'interconnexions diélectriques pour les applications d'intelligence artificielle et de centres de données, finalise maintenant les conceptions en moins de six semaines à l'aide de la plateforme Advanced Design System (ADS) de Keysight Technologies Inc. Ce logiciel permet de concevoir des circuits intégrés aux débits de données par bande de 200 Gbit/s, 400 Gbit/s et 800 Gbit/s, gérant des fréquences de signalisation allant de 100 GHz à 3 THz, où les interconnexions sur puce fonctionnent comme des guides d'ondes.
AttoTude a étendu l'utilisation des ADS de Keysight pour gérer l'ensemble de son flux de travail de conception des IC, en y intégrant la gestion des données de conception pour le contrôle des versions et en permettant l'accès partagé au système pour les ingénieurs travaillant sur les sous-systèmes sub-THz et THz, avec une traçabilité complète à chaque étape. La plateforme prend également en charge la planification des scénarios au niveau du système, avec la corrélation entre la simulation et les mesures.
Richard Chan, architecte ASIC et chef de l'innovation chez AttoTude, a expliqué que le développement d'une plate-forme ASICs sur interconnexion diélectrique s'étendant de 100 GHz à 3 THz exige une précision de conception et une fidélité de simulation exceptionnelles.
Cette annonce fait suite à des prévisions selon lesquelles les revenus mondiaux du semi-conducteur dépasseront 1,3 billion de dollars d'ici 2026, le marché des semi-conducteurs relatifs à l'intelligence artificielle représentant 30 %.
