Amkor Technology gab am 9. September 2026 auf der Kommunacopia + Technology-Konferenz von Goldman Sachs einen operativen und finanziellen Überblick. Das Unternehmen gab Details zu einer mehrjährigen Ausweitung seines Campus in Arizona mit einem Volumen von 12 Milliarden US-Dollar, was im Vergleich zu einer vorherigen Schätzung von 7 Milliarden US-Dollar bedeutet.
Der Standort in Arizona umfasst 170 Acre und bietet 93.000 Quadratmeter Reinraumfläche, die sich in Phase 1 auf 33.000 Quadratmeter und in Phase 2 auf 60.000 Quadratmeter verteilt. Die Grundsteinlegung für Phase 2 ist für Ende 2025 geplant, der Bau erfolgt im Jahr 2026-27, die Produktion beginnt 2028 und die volle Kapazität ist für 2030 zu erreichen. Die Aufwendungen für die Vorbereitung senken die Betriebsmarge um 1 bis 2 Prozentpunkte im Jahr 2027; die Investitionen erreichen ihren Höchstwert mit 20 bis 25 Prozent der Gesamtkosten im Jahr 2028-29. Die Investition wird voraussichtlich ab der zweiten Hälfte des Jahres 2029 akkordierend, ab dem gesamten Jahr 2030 vollständig akkordierend sein.
NVIDIA hat sich für einen Zeitraum von fünf bis zehn Jahren zu einer Vorforderung in Höhe von 1,5 Milliarden Dollar verpflichtet, die für den Ausbau in Arizona verwendet wird. Phase 1 wird voraussichtlich rund 1 Milliarde US-Dollar Umsatz erzielen mit Brutto-Margen über 30 %, wobei Phase 2 proportional ausgebaut wird.
Amkor meldete einen Anstieg der Rechenleistungsnachfrage von rund 30 % gegenüber dem Vorjahreszeitraum, wobei sich die Rechenleistungsumsatzzahlen im 2. Quartal 2026 in Folge um 20 % erhöht haben und für das 3. Quartal 2026 eine sequentielle Erhöhung von 30 % erwartet wird. Der Umsatz aus Kommunikation und Smartphones stieg im ersten Halbjahr 2026 um 37 % gegenüber dem gleichen Zeitraum im Jahr 2025. Die langfristigen Ziele des Unternehmens für 2030 umfassen einen Umsatz von mehr als 11 Milliarden US-Dollar, eine Brutto-Marge von 22 %, 5 US-Dollar pro Aktie und Fremdkapital bei oder unter 1,5 Mal der Verbindlichkeiten.
In operativer Hinsicht verlagert Amkor die Fertigung von Systemen in Paketen von Korea nach Vietnam, um Kapazitäten in Korea freizumachen, die weiterhin als Zentrum für hochwertige Advanced Packaging fungieren. Auch die Standorte in Taiwan und Portugal werden weiter ausgebaut. Das Unternehmen entwickelt weiterhin interne Technologien wie 2.5D-Packaging, Hochdichte-Fan-out, Bridge, ko-paketierte Optik, Flip-Chip und Wafer-Dienste.
Oberfinanzchef Megan Faust erklärte, dass die Nachfrage nach fortschrittlicher Verpackung steigt und Kunden langfristige Liefervertragsabschlüsse bevorzugen. Der Vizepräsident Doug Scott fügte hinzu, dass die Verpackung jetzt den gesamten Halbleitermarkt stärker unterstützt.
Ab dem 2. Quartal 2026 wurde die Aktie von Amkor zu 51,35 USD gehandelt, was einer Steigerung von 1,24 % im Tagesverlauf entspricht. Damit erwirbt das Unternehmen eine Marktkapitalisierung von 12,64 Mrd. USD. Das Unternehmen meldete Umsatzerlöse von 7,46 Mrd. USD im letzten Zwölfmonatszeitraum, ein Kurs-Gewinn-Verhältnis von 22,7, ein PEG-Wert von 0,27, eine Verschuldungsschema von 0,58, ein Liquiditätsverhältnis von 2,17 und Rohwarzührmargen von 15,51 %. Die Aktie hat im vergangenen Jahr einen Wertzuwachs von 105 % erzielt.
