Xiaomi Corp. a présenté lundi trois nouveaux puces XRING, dont le but est de renforcer l'infrastructure de calcul basée sur l'intelligence artificielle au sein de l'écosystème « Human x Car x Home » de l'entreprise.
Le système sur puce (SoC) phare XRING O3 offre des performances améliorées en comparaison aux benchmarks, ainsi qu'une meilleure efficacité énergétique et des capacités d'inférence AI améliorées grâce à l'intégration avec le modèle linguistique de grande taille de MiMo. Les analystes de Goldman Sachs ont noté que l'architecture du chip permet une intégration plus poussée de XRING-HyperOS, ce qui pourrait faciliter une préemption du matériel dans toute la gamme de produits de Xiaomi.
Le XRING O100 est destiné au déploiement de LLM à bande passante élevée à l'edge, et Goldman Sachs affirme qu'il est en mesure d'améliorer les performances d'IA en temps réel sur les smartphones, les véhicules électriques et la robotique. Le XRING D100, décrit comme le premier chip ADAS à haut rendement computationnel de 3 nanomètres en Chine, permet l'inférence locale sur des modèles de grande taille, ce qui pourrait réduire les coûts de développement des véhicules électriques intelligents par rapport aux solutions ADAS de tiers.
Goldman Sachs a qualifié le lancement simultané des trois puces comme renforçant la stratégie d'intégration verticale de Xiaomi, en accord avec la volonté de l'entreprise de contrôler davantage sa chaîne d'approvisionnement dans les domaines de l'IA et du matériel.
