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SK Hynix commencera la production de puces d'IA aux États-Unis en 2029 et prévient d'une�raison de mémoire

En Corée du Sud, SK Hynix commencera la fabrication à grande échelle des puces HBM4E de prochaine génération dans son usine de l'Indiana en 2029, la pleine capacité étant attendue d'ici 2030. L'entreprise prévoit un manque constant de mémoire au cours de la prochaine décennie, malgré un investissement de 4 milliards de dollars.

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Priya Anand · Equities & Earnings Desk · 2 Sept 2026 · 19:59 · 1 min de lecture
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SK Hynix commencera la production de puces d'IA aux États-Unis en 2029 et prévient d'une�raison de mémoire

SK Hynix commencera la production à grande échelle des puces de prochaine génération HBM4E dans son usine située en Indiana au troisième trimestre 2029, avec une pleine capacité prévue pour 2030, a annoncé la société. Le fabricant sud-coréen de semi-conducteurs a indiqué que la nouvelle usine de West Lafayette, dans l'Indiana, accueillera également des lignes de conditionnement HBM avancées et un centre de recherche et développement de puces AI.

Les investissements au site d'Indiana, qui s'élèvent à 4 milliards de dollars, bénéficient de 458 millions de dollars en subventions du gouvernement américain et de prêts pouvant atteindre 500 millions de dollars accordés conformément à la loi CHIPS en décembre 2024. Le conseil d'administration de SK Hynix a approuvé des investissements totaux d'environ 54,3 milliards de won jusqu'en 2031, dont 35,2 milliards de won alloués à la construction d'une deuxième phase d'usine de puces en Corée du Sud.

La société s'attend à ce que l'installation d'Indiana produise des centaines de milliers de wafers par an une fois complètement opérationnelle, créant approximativement 7 000 emplois directs et indirects dans la région. Les opérations en salle blanche de l'installation sont prévues pour débuter au deuxième semestre de 2028.

Selon les données de Counterpoint Research pour le premier trimestre 2026, SK Hynix détient actuellement une part de 58% du marché mondial des HBM en termes de revenus, avec Samsung Electronics et Micron Technology respectivement à 21%. Les puces HBM4E de la société, conçues pour les charges de travail d'IA, s'empilent de manière verticale pour offrir un traitement des données plus rapide avec une consommation d'énergie inférieure.

Malgré la nouvelle capacité, SK Hynix a averti que les�vairies de mémoire pourraient persister jusqu'à la fin de l'année 2030 et au-delà, en raison de la croissance de la demande en provenance des applications d'intelligence artificielle. Cette prévision est en linea avec les projections des analystes du secteur qui suivent les contraintes de l'offre dans les segments de mémoire avancés.

Cette annonce fait suite à l'approbation, fin août 2026, par le conseil d'administration de SK Hynix des investissements à long terme, ce qui souligne son engagement à élargir la production de semi-conducteurs aux États-Unis, dans le contexte des considérations géopolitiques et des chaînes d'approvisionnement.

Cet article a été produit avec l'assistance de l'IA et édité par un journaliste de Finance Review Daily.
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Priya Anand
Equities & Earnings Desk

Priya covers listed equities and corporate earnings, reading quarterly results and guidance for what they signal about sector health and forward valuations.

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