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SK Hynix explore la plate-forme Intel Foundry pour la production de la base de processeur HBM4E

Le fabricant coréen de semi-conducteurs envisage d'utiliser la société Intel Foundry pour diversifier sa chaîne d'approvisionnement dans le cadre de sa dépendance par rapport à TSMC. Des échantillons de mémoire de nouvelle génération ont déjà été expédiés à des clients importants.

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Priya Anand · Equities & Earnings Desk · 31 Aug 2026 · 02:53 · 1 min de lecture
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SK Hynix explore la plate-forme Intel Foundry pour la production de la base de processeur HBM4E

Le fabricant de puces mémoire sud-coréen SK Hynix évalue Intel Foundry comme un potentiel fournisseur de substrats pour sa mémoire HBM4E de prochaine génération, selon un rapport du journal sud-coréen Herald Economy.

Cette opération réduirait la dépendance de SK Hynix à l'égard de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), qui produit actuellement les cellules de base pour les produits HBM4 de SK Hynix au moyen d'un procédé de 12 nanomètres. Les conditions restent préliminaires et aucun accord définitif n'a encore été conclu en ce qui concerne le champ d'application ou le calendrier de l'engagement d'Intel.

SK Hynix présente la septième génération de son gamme de mémoire à bande latérale élevée. En juin, la société a annoncé avoir commencé à livrer des échantillons de sa mémoire HBM4E à 12 couches à ses principaux clients. Ce produit est conçu pour offrir une vitesse de transmission de 16 gigabits par seconde par broche, avec une efficacité énergétique supérieure de plus de 20 % par rapport aux précédentes générations.

Les estimations de l'industrie indiquent que le coût d'une base HBM4 produite par TSMC est de trois à quatre fois supérieur à celui d'une pelle DRAM, ce qui souligne l'importance financière de la diversification de la chaîne d'approvisionnement. SK Hynix a déjà changé sa production interne de pelles de base en externalisation, d'abord auprès de TSMC pour HBM3E, puis pour HBM4.

La потенielle collaboration avec Intel Foundry pourrait introduire des technologies d’emballage avancées alternatives, dont l’Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) d’Intel et les solutions CoWoS-S et CoWoS-L de TSMC, alors que SK Hynix évalue ses options pour la production de la mémoire HBM4E.

Ce rapport coïncide avec une baisse des actions liées aux semi-conducteurs. Les actions de SK Hynix chutent de 1,9 % à 1 621 millions de won au début des négociations, tandis que les actions de TSMC baissent de 1,7 % à 2 380 NT$. L'indice plus large KOSPI diminue de 2,5 %, en contraste avec une hausse de 0,8 % sur le Taiex. Les actions d'Intel se clôturent à 89,47 USD, en retrait de 2,85 % le 28 août.

Cet article a été produit avec l'assistance de l'IA et édité par un journaliste de Finance Review Daily.
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Priya Anand
Equities & Earnings Desk

Priya covers listed equities and corporate earnings, reading quarterly results and guidance for what they signal about sector health and forward valuations.

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