ADVERTISEMENT
DESK EN DIRECT·Rédaction marchés mondiaux·Last updated 14s ago
ADVERTISEMENT
Novara — A Smarter Way to Access Global Markets
Marchés/ActionsArticle

SK Hynix explore l'Intel Foundry pour la production de la puce de base de HBM4E

Le géant de la mémoire évalue le transfert de production de puces de base HBM4E de nouvelle génération à Intel afin de diversifier ses fournisseurs au-delà de TSMC, dans un contexte de contraintes de coûts et de contraintes contractuelles à long terme.

PA
Priya Anand · Equities & Earnings Desk · 31 Aug 2026 · 02:50 · 1 min de lecture
Partager
SK Hynix explore l'Intel Foundry pour la production de la puce de base de HBM4E

La société sud-coréenne SK Hynix évalue Intel Foundry comme une deuxième source potentielle de copeaux de base pour ses piles de mémoires HBM4E à venir, selon un rapport cité par le média local Herald Economy.

Ce geste réduirait la dépendance à l'égard de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), qui fournit actuellement les couches logiques utilisées dans les produits HBM4 de SK Hynix via son procédé de 12 nanomètres. La société sud-coréenne n'a pas encore finalisé les conditions avec Intel, ce qui laisse le domaine d'application et le timing d'un éventuel partenariat indéterminé.

HBM4E représente la septième génération de la mémoire à bande passante élevée de SK Hynix, avec des échantillons à 12 couches livrés à des clients importants en juin. Ce produit vise des vitesses de transfert de données atteignant 16 gigabits par seconde par pin et des gains d'efficacité énergétique supérieurs à 20 % par rapport aux générations précédentes. Les noyaux de base, les couches logiques à la base des empiles HBM, font office d'interface entre la mémoire et les processeurs tels que les GPU et les CPU.

SK Hynix fabriquait auparavant des matrices de base en interne pour le HBM3E, mais a opté pour le sous-traitance pour le HBM4. Les estimations de l’industrie citées dans le rapport indiquent que les coûts de la matrice de base de TSMC pour le HBM4 sont trois à quatre fois supérieure au coût des liaisons de DRAM elles-mêmes, ce qui crée une pression sur les marges financières à mesure que l’entreprise développe la production de HBM4E. Les contrats de fourniture à long terme dans le secteur du HBM limitent par ailleurs davantage la capacité de SK Hynix à transmettre ces coûts aux clients.

Le futur partenariat avec Intel pourrait offrir un levier tarifaire supplémentaire et une sécurité d'approvisionnement. SK Hynix a évalué les technologies avancées de conditionnement proposées par TSMC et Intel, notamment les solutions CoWoS-S et CoWoS-L de TSMC et la technologie EMIB d'Intel.

Les actions de SK Hynix ont chuté de 1,9 % à 1 621 millions de won à l'ouverture de la séance, alors que le plus large indice KOSPI reculait de 2,5 %. Les actions de TSMC ont diminué de 1,7 % à 2 380 NT$, et Intel a terminé en baisse de 2,85 % à 89,47 dollars dans les échanges américains.

Cet article a été produit avec l'assistance de l'IA et édité par un journaliste de Finance Review Daily.
ADVERTISEMENT
Partager cet article
PA
Par
Priya Anand
Equities & Earnings Desk

Priya covers listed equities and corporate earnings, reading quarterly results and guidance for what they signal about sector health and forward valuations.

Plus de Priya Anand →
ADVERTISEMENT
ADVERTISEMENT