Les analystes de Citi ont réévalué leurs prévisions pour le marché mondial des puces mémoire à la suite d'une série de rencontres avec les fournisseurs et les gestionnaires de la chaîne d'approvisionnement dans le secteur des semi-conducteurs de la Corée du Sud. L'évaluation de la firme, basée sur sa récente Tech Tour, indique une croissance plus soutenue que cela n'était prévu, alimentée par des changements structuraux dans la production et la demande.
Les prix de la mémoire ont augmenté, le prix à la commercialisation des modules DDR5 de 64 Go passant de 3 000 $ à 3 600 $, ce qui dépasse les attentes du marché. Cette hausse reflète des conditions d'offre plus serrées et une demande soutenue pour des composants de mémoire à haute performance. Les analystes ont également noté un tournant stratégique chez les producteurs de NAND, qui réallouent leur capacité vers les disques durs embarqués (eSSD) afin de stabiliser les prix dans un contexte de faible demand en NAND et en MMC destinés au grand public.
La migration vers les technologies de mémoire de pointe accélère, les fournisseurs adoptant des techniques de multi-patronnage, des niveaux d'empilement NAND plus élevés et un recours accru à la lithographie à l'ultra-violet extrême (EUV). Ces évolutions nécessitent des procédés de dépôt plus sophistiqués et des équipements à revêtement anti-reflet (ARC) de pointe, selon TES, un fournisseur clé dans l'écosystème des équipements de mémoire.
Les tests de la mémoire à bande large (HBM) évoluent également, et les tests post-singulation prennent de plus en plus d'importance en raison de la complexité des circuits de base. TechWing, un fournisseur de solutions de test de la mémoire, a indiqué qu'un grand client avait demandé des tests de base pour la HBM3E et la HBM4, une étape qui devrait favoriser l'adoption de sa technologie Cube Prober. Le passage vers des solutions de 3D packaging et HBM personnalisées devrait accélérer la demande de manipulateurs de tests au niveau du circuit.
Simmtech, fabricant de modules de mémoire, a souligné le développement de l'intérêt pour les modules de mémoire avancés système sur puce (SoCAMM2), plusieurs clients évaluant la technologie. L'entreprise a noté que les modules SoCAMM2 présentent un prix de vente supérieur aux modules RDIMM traditionnels en raison de leur plus grand nombre de couches et de leurs besoins de pastilles plus petites. Simmtech prévoit une croissance annuelle moyenne supérieure à 25% pour ce segment au cours des cinq prochaines années, à condition que davantage de clients de processeurs centraux (CPU) américains et un éventuel client basé en Chine adoptent la technologie.
Les perspectives améliorées de Citi sont en phase avec les tendances sectorielles plus larges, notamment la demande soutenue en mémoire haute performance dans les centres de données, les applications d'intelligence artificielle et les systèmes de calcul avancés.
