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Apple lance les puces M6 et M5 Ultra pour les Mac mini et Mac Studio

Le nouveau chip M6 pour le Mac mini et le M5 Ultra pour le Mac Studio sont construits sur des architectures respectives de 2 nanomètres et multipuces, avec une performance d'environ 2,4 fois supérieure à celle du M1, selon Apple.

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Priya Anand · Equities & Earnings Desk · 29 Aug 2026 · 14:48 · 1 min de lecture
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Apple lance les puces M6 et M5 Ultra pour les Mac mini et Mac Studio

Apple Inc. a présenté mardi le processeur M6 pour le Mac mini et le M5 Ultra pour le Mac Studio, tous deux dotés d'une conception avancée en silicium et de capacités d'accélération par l'intelligence artificielle.

Le chip M6, produit dans un process 2 nm, est le premier chip d'Apple construit à l'aide de cette technologie. Il dispose d'un CPU à 12 cœurs comprenant deux cœurs supérieurs, quatre cœurs de performance et six cœurs d'efficacité, ainsi qu'un GPU à 12 cœurs et un moteur neuronal dual 16 cœurs. Le chip prend en charge jusqu'à 32 Go de mémoire unifiée avec une bande passante de 170 Go/s. Selon les tests internes d'Apple en août 2026, le M6 offre jusqu'à 1,2 fois plus de performance multithreaded que le M5 et jusqu'à 2,4 fois plus que le M1.

Le M5 Ultra, conçu pour le Mac Studio, fait appel à la technologie UltraFusion d’Apple pour combiner deux puces M5 Max à double puce dans une architecture à quatre puces. Il offre jusqu’à 36 cœurs CPU – 12 cœurs super et 24 cœurs de performance – et jusqu’à 80 cœurs GPU. La puce comprend un moteur neuronal de 32 cœurs, prend en charge une mémoire unifiée de jusqu’à 512 GO avec une bande passante de 1,2 To/s, et est équipée d’une accélération matérielle pour les formats H.264, HEVC, quatre moteurs d’encodage et de décodage ProRes et le décodage AV1. Les tests réalisés par Apple indiquent que le M5 Ultra atteint une performance unifiée jusqu’à 1,25 fois supérieure et jusqu’à 1,3 fois supérieure en multithread par rapport au M3 Ultra.

Les deux puces seront disponibles sur les derniers modèles de Mac mini et Mac Studio. Sri Santhanam, vice-président du groupe d'ingénierie du silicium d'Apple, a affirmé que ces nouvelles puces constituent « le prochain immense bond en forward dans les performances et le calcul d'intelligence artificielle pour les puces d'Apple ».

Cet article a été produit avec l'assistance de l'IA et édité par un journaliste de Finance Review Daily.
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Priya Anand
Equities & Earnings Desk

Priya covers listed equities and corporate earnings, reading quarterly results and guidance for what they signal about sector health and forward valuations.

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