Xiaomi präsentierte seinen neuesten proprietären Prozessor, den Xring O3, der in Zusammenarbeit mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) entwickelt wurde, als Teil eines strategischen Angebots, um die Abhängigkeit von externen Chip-Lieferanten zu reduzieren.
Der neue Chip, der mit TSMCs 3-Nanometer-Prozess hergestellt wurde, wird den kommenden High-End-Falt-Handy des Unternehmens mit Strom versorgen und stellt eine Verschiebung hin zur vertikalen Integration bei der Komponentenentwicklung dar. Xiaomi hat bereits 2025 den Xring O1 auf den Markt gebracht und positioniert den O3 als schrittweises Upgrade in seinem eigenen Chip-Portfolio.
Das Unternehmen hat für den Prozessor ein Lieferziel von 200.000 bis 300.000 Einheiten festgelegt und richtet sich auf die Premium-Marktteile, die derzeit von Wettbewerbern wie Apple, Samsung Electronics und Huawei dominiert werden. Durch die Nutzung der fortschrittlichen Fertigungsmöglichkeiten von TSMC möchte Xiaomi die Leistung und Differenzierung seiner Flaggschiffgeräte verbessern und dabei die Schwächen in der Lieferkette, die mit Drittanbieter-Chipanbietern wie Qualcomm und MediaTek verbunden sind, vermindern.
Mit der Ankündigung betont Xiaomi ihre größere Strategie, die Kontrolle über kritische Komponenten zu stärken und sich an die Branchentrends zu richten, die ein proprietäres Silizium für hochwertige Smartphones bevorzugen.
