Les contrats à terme sur le cuivre évoluaient dans une bande étroite de 6,55 $ à 6,65 $ lundi, le métal rouge évoluant à 6,5978 $. La progression du prix reflète un alignement entre les haussiers et les baissiers, le métal étant installé juste au-dessus du seuil de consolidation clé de 6,55 $ et en dessous de la résistance majeure du SuperTrend à 6,60 $.
Les indicateurs techniques suggéraient un momentum limité dans la direction. L'indice directeur moyen (ADX) était de 17,2, indiquant une faiblesse de la tendance, tandis que la moyenne réelle de la marge (ATR) de 0,048 reflétait une volatilité réduite, correspondant à 0,72 % des prix actuels. La moyenne mobile simple sur 200 jours (SMA) fournissait un niveau de soutien à long terme à 6,4257 $, alors que la première zone de soutien du nuage Ichimoku s'étendait de 6,5493 $ à 6,5557 $.
Les traders breakout envisageaient deux points d'entrée potentiels. Un renversement vers 6,55 $ ou une rupture au-dessus de 6,62 $ pourrait signaler une dynamique haussière, avec des objectifs initiaux de 6,75 $ et 6,86 $, ainsi qu'un objectif prolongé de 7,00 $. Des ordres de stop-loss au-dessous de 6,54 $ étaient conseillés pour cette configuration, offrant des ratios risque-rendement variant entre 1,62 et 4,75. En revanche, les traders de fade surveillaient un rejet à 6,58 $ ou une faille en-dessous de 6,49 $, ciblant 6,42 $ comme niveau principal, suivi de 6,28 $ et 5,92 $. Les stops-loss pour le scénario baissier étaient placés au-dessus de 6,66 $, avec des ratios risque-rendement compris entre 2,0 et 8,25.
Une zone sans transaction existait dans le groupe de prix compris entre 6,55 $ et 6,55 $. Les indicateurs VWAP (volume-weighted average price) et SuperTrend se superposaient. Les invalidations de la thèse haussière auraient lieu si le cuivre descendait en-dessous de 6,42 $, tandis que la thèse baissière aurait été invalidée par une clôture supérieure à 6,75 $. Le sommet récent du métal de 6,8665 $ restait un élément clé pour toute tentative de débordement orientée vers le haut.
