El fabricante chino de teléfonos inteligentes Xiaomi presentó el lunes su procesador interno de tercera generación, el Xring O3, marcando un paso hacia la reducción de la dependencia de los proveedores de chips externos, como Qualcomm y MediaTek.
El nuevo chip, fabricado por Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) utilizando tecnología de proceso de 3 nanómetros, está diseñado para alimentar el próximo smartphone plegable flagship de Xiaomi. La compañía planea entregar entre 200.000 y 300.000 unidades de Xring O3, según las proyecciones internas revisadas por Reuters.
El Xring O3 succede al Xring O1 del año pasado, que代表ó el primer importante avance de Xiaomi en el campo de los procesadores propietarios para smartphones. La última iteración refleja la estrategia más amplia de la compañía de desarrollar y controlar componentes clave, alineándose con los esfuerzos de empresas como Apple, Samsung Electronics y Huawei para diferenciar los dispositivos de gama alta mediante silicio personalizado.
El empuje de Xiaomi hacia el diseño de chips sigue a un período de competencia intensificada en el mercado mundial de smartphones, donde los procesadores propietarios se han convertido en un factor diferenciador clave para los modelos insignia. El proceso de fabricación de 3 nm de Xring O3 lo sitúa entre los chips móviles más avanzados en desarrollo en la actualidad, lo que posiciona a Xiaomi para competir de forma más directa en el segmento de gama alta.
La empresa, cotizada en la Bolsa de Valores de Hong Kong con el símbolo HK:1810, no ha revelado un calendario específico para el lanzamiento de dispositivos con tecnología Xring O3.
