Qnity Electronics presentó su línea Stackplane de suspensiones químicas mecánicas de planarización (CMP) para el empaquetado avanzado de semiconductores, incluyendo la unión híbrida y la integración a través de vía de silicio (TSV). La plataforma de cinco series está diseñada para soportar aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento, al permitir una mayor densidad y ancho de banda de los chips.
Las series SP1000 y SP2000 están destinadas a la unión híbrida, mientras que la serie SP3000 se concentra en aplicaciones TSV. La serie SP4000 se centra en el CMP de polímeros, y la serie SP5000 abarca las vias de cristal a nivel de panel y el CMP de cristal. La gama también incluye pastillas CMP y soluciones de limpieza posteriores al CMP.
Kate Dei Cas, presidenta de Tecnologías de semiconductores en Qnity, indicó que el lanzamiento refleja la demanda de socios de materiales capaces de abordar desafíos de integración complejos en la medida en que evolucionan las tecnologías de fabricación de paquetes. Allison Hsu, gerente de I+D de semisólidos de Taiwán en Qnity, está programada para presentarse el 2 de septiembre en el escenario TechXPOT de SEMICON Taiwan.
La familia Stackplane se presentará en SEMICON Taiwan en Taipei del 2 al 4 de septiembre, y se presentarán detalles técnicos adicionales durante la Conferencia Internacional sobre Tecnología de Planareización/CMP en Seúl, del 19 al 22 de octubre.
