Los analistas de Citi han actualizado su previsión para el mercado global de chips de memoria como resultado de una serie de reuniones con proveedores y responsables de la cadena de suministro en diversos sectores del sector semiconductor de Corea del Sur. El análisis de la empresa, basado en su reciente Tech Tour, indica una trayectoria más sólida de lo esperado, impulsada por cambios estructurales en la producción y la demanda.
Los precios de la memoria se han estabilizado, y el precio al contado para módulos DDR5 de 64 GB ha ascendido a 3.600 USD, desde los 3.000 USD, superando las previsiones del mercado. Este ajuste a la alza refleja las condiciones de suministro más apretadas y la demanda sostenida de componentes de memoria de alto rendimiento. Los analistas también señalaron un cambio de estrategia entre los productores de NAND, que están redistribuyendo capacidad hacia unidades de estado sólido integradas (eSSD) para estabilizar los precios en momentos de debilidad de los segmentos de NAND y eMMC de uso general.
La migración hacia las tecnologías de memoria avanzadas está acelerándose, ya que los proveedores están adoptando técnicas de multimodelado, niveles de apilamiento de NAND más altos y un mayor uso de la litografía de luz ultravioleta extrema (EUV). Estos desarrollos requieren procesos de depósito más sofisticados y equipos de recubrimiento antirreflectante (ARC) de última generación, según TES, un proveedor clave en el ecosistema de equipos de memoria.
Las pruebas de memoria de banda ancha (HBM) también están evolucionando, y las pruebas posteriores a la singularización están ganando importancia debido a la complejidad de las tuercas base. TechWing, un proveedor de soluciones de pruebas de memoria, informó que un cliente final ha solicitado pruebas de las tuercas base HBM3E y HBM4, un movimiento que se espera impulse la adopción del Cube Prober de la compañía. El cambio hacia soluciones personalizadas de HBM y empaquetado 3D se espera que acelere la demanda de manipuladores de pruebas a nivel de tuerca.
Simmtech, un fabricante de módulos de memoria, destacó el creciente interés en los módulos de memoria avanzados sistema-en-chip (SoCAMM2), con múltiples clientes que evaluan la tecnología. La empresa señaló que los módulos SoCAMM2 tienen un importante precio superior a los módulos RDIMM tradicionales debido a sus mayores niveles y a sus mayores necesidades de pads. Simmtech prevé que la tasa de crecimiento compuesta anual del segmento será superior al 25 % durante los próximos cinco años, siempre que haya más clientes de unidades de proceso central (CPU) en los Estados Unidos y un posible cliente basado en China que adopte la tecnología.
El pronóstico mejorado de Citi se alinea con las tendencias más amplias del sector, incluida la demanda sostenida de memoria de alto rendimiento en centros de datos, aplicaciones de inteligencia artificial y sistemas de computación avanzados.
