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Citi mejora las previsiones del mercado de la memoria tras un recorrido por las tecnologías coreanas

Los analistas citan los precios de la DDR5 más altos de lo esperado y el cambio de la producción de NAND como factores clave detrás de la mejora del sentimiento del sector. Las pruebas de HBM y la adopción de SoCAMM2 se han presentado como catalizadores del crecimiento.

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Priya Anand · Equities & Earnings Desk · 29 Aug 2026 · 09:21 · 1 min de lectura
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Citi mejora las previsiones del mercado de la memoria tras un recorrido por las tecnologías coreanas

Citi ha actualizado su proyección para el mercado mundial de memorias tras una serie de reuniones con proveedores de semiconductores en Corea del Sur, citando una demanda más fuerte de lo esperado y una dinámica de precios.

El precio spot del canal para los módulos DDR5 de 64 GB ha aumentado a 3.600 dólares desde los 3.000 dólares, superando las expectativas del mercado y reforzando las previsiones de una fortaleza sostenida en los precios. Los analistas señalaron que los proveedores de memoria están redistribuyendo la producción de NAND hacia unidades de estado sólido para empresas (eSSD), lo que está apoyando unos precios estables a pesar de la debilidad en los segmentos de NAND y eMMC para consumo.

Durante el viaje, Citi se reunió con ejecutivos de los principales actores del ecosistema de memoria para evaluar las tendencias de la cadena de suministro. TES, un proveedor de equipos avanzados de semiconductores, destacó que la migración de procesos de memoria, incluido el multipatronado, el mayor apilamiento de NAND y la mayor adopción de EUV, requiere un grabado más profundo, una mayor selectividad y una tecnología de depósito más compleja. La empresa también subrayó la necesidad de revestimientos antirreflectantes avanzados (ARC) y actualizaciones de equipamiento para facilitar la migración de los nodos de memoria.

El director ejecutivo de TechWing informó de que las pruebas de memoria de alta banda (HBM) se están desplazando hacia las pruebas post-singulación debido al aumento de la complejidad de las matrices básicas. Un cliente final ha solicitado a los proveedores de HBM que implementen pruebas para los estándares HBM3E y HBM4, lo que se espera que acelere la adopción del Cube Prober de la empresa. El director ejecutivo prevé una migración más rápida hacia soluciones de embalaje personalizadas HBM y 3D, lo que impulsará la demanda de dispositivos de prueba a nivel de matriz.

El director general de Simmtech destacó la creciente adopción de SoCAMM2, una tecnología de módulos de memoria de alto rendimiento, con múltiples clientes que evalúan la plataforma. La compañía señaló que las placas de circuito impreso de los módulos SoCAMM2 tienen un precio significativamente superior a los módulos RDIMM convencionales debido a los requisitos de mayor número de capas y de diseño más detallado. Simmtech prevé una tasa de crecimiento anual compuesta superior al 25% para SoCAMM2 durante los próximos cinco años, en base a previsiones estratégicas de los clientes, con un potencial de mejora si otros clientes de los EE. UU. que utilizan procesadores y un cliente con sede en China adoptan esta tecnología.

Este artículo fue producido con asistencia de IA y editado por un periodista de Finance Review Daily.
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Escrito por
Priya Anand
Equities & Earnings Desk

Priya covers listed equities and corporate earnings, reading quarterly results and guidance for what they signal about sector health and forward valuations.

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