Los indicadores de riesgo crediticio de Broadcom Inc. han aumentado junto con sus planes de obtener más de 60.000 millones de dólares en financiación para acuerdos de chips para inteligencia artificial, según los datos disponibles en agosto.
Los swaps de bonos de crédito a 5 años de la empresa aumentaron en 28 puntos básicos durante el mes, superando los incrementos registrados por empresas similares, como Oracle Financial Software y SpaceX. También los bonos con cupón del 5,15% que vencen en 2031 registraron aumentos del rendimiento de aproximadamente 14 puntos básicos durante el mismo periodo.
Broadcom está actualmente negociando para finalizar acuerdos de deuda que superan los 60.000 millones de dólares para apoyar la financiación de chips de IA, entre cuyos beneficiarios se encuentra Anthropic PBC. A principios de 2026, la compañía acordó garantizar la mayor parte de un paquete de deuda de 35.000 millones de dólares organizado por inversores como Apollo Global Management y Blackstone. Dichos fondos estaban destinados a la compra de chips de IA personalizados, que posteriormente se arrendaron a Anthropic.
El aumento de las medidas de riesgo crediticio refleja tendencias más amplias en 2026, ya que los fabricantes de chips, como Broadcom y Nvidia, confían cada vez más en garantías financieras y facilidades de deuda a gran escala para financiar la expansión de la infraestructura de computación en la nube. Estos acuerdos de financiación subrayan la cantidad de capital necesaria para atender la creciente demanda de hardware y servicios relacionados con la IA.
