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Micron erhöht die CAPEX auf 45 Mrd. USD, da die Nachfrage nach KI-Speicher stark anzieht

Der Chiphersteller erhöht sein Investitionsziel in den USA auf 250 Milliarden US-Dollar und schätzt für das Geschäftsjahr 2026 die Ausgaben auf 26 Milliarden US-Dollar vor, um die Kapazitäten zu verdoppeln und den Nachfrageteilen aufgrund von künstlicher Intelligenz zu begegnen. Projekte in Idaho, New York und Asien wurden vorgestellt.

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Priya Anand · Equities & Earnings Desk · 3 Sept 2026 · 07:33 · 2 Min. Lesezeit
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Micron erhöht die CAPEX auf 45 Mrd. USD, da die Nachfrage nach KI-Speicher stark anzieht

Micron Technology stellte am Donnerstag einen Investitionsplan von 45 Milliarden US-Dollar für das Geschäftsjahr 2027 vor und betonte damit die strategische Veränderung im Bereich der Speicher, da die künstliche Intelligenz die Nachfrage in der Halbleiterbranche formt.

Executive Sumit Sadana erklärte auf dem Six Five Summit, dass die Ausgaben des Unternehmens im Geschäftsjahr 2026 auf etwa 26 Milliarden USD steigen werden, was mehr als das doppelte der Ausgaben von 13 Milliarden USD im Geschäftsjahr 2025 darstellt. Zudem wurde das Investitionsziel in den USA von 200 Milliarden auf 250 Milliarden USD angehoben und ein beschleunigter Plan für die Ausbringung festgestellt. Laut der Präsentation erreichte der Umsatzwachstum in den letzten zwölf Monaten 167 %, und die Brutto-Margen der Firma liegt bei 73 %.

Sadana beschrieb einen anhaltenden Speicher-Mangel in allen Marktsegmenten und wies darauf hin, dass Micron noch keine Übersicht darüber hat, wann das Angebot dem Nachfragezustand entspricht. Er betonte, dass die Leistungsfähigkeit von KI-Systemen nun in erster Linie von den Leistungen und Kapazitäten des Speichersubsystems abhängt und dass die Rolle des Speichers von einer unterstützenden Komponente zu einem Hauptwahrnehmungsfaktor in den Kundenstrategien verschiebt wurde.

Das Unternehmen gab eine Pipeline für die weltweite Expansion mit 20 Projekten bekannt, darunter neue Fertigungsanlagen und Erweiterungen. In Idaho ist es geplant, dass die ersten Wafer aus der Idaho One Fab Mitte 2026 ausgeliefert werden, während die Idaho Two Fab voraussichtlich Ende 2028 die Produktion aufnehmen wird. In Taiwan soll die Tongluo Fab 2027 mit der Waferproduktion beginnen, und weitere Erweiterungen sind geplant. In New York wurde im Januar der Grundstein für ein Verbund aus vier Fabläden gelegt. Die erste Auslieferung ist für 2030 geplant. Daneben sind Arbeiten auch in Japan und in Singapur im Gange.

Microns Produktionsprozess umfasst etwa 2.000 Schritte pro Wafer, wobei der Gesamtdauerod der Fertigung vom Startpunkt im Werk bis zur Auslieferung an den Kunden etwa fünf Monate beträgt. High Bandwidth Memory-Module können bis zu 12 Dioden hoch sein, und einzelne SSDs können bis zu 245 Terabyte speichern. Die Aktien des Unternehmens haben im vergangenen Jahr um 698 % und bis heute um 229 % an Wert gewonnen und weisen ein P/E-Verhältnis von 20,7 und eine Rendite auf das Eigenkapital von 67 % auf.

Sadana sagte, dass Kunden Microns Speicher in langfristige Roadmaps integrieren, sich auf die Differenzierung durch Speicherleistung und Kapazität konzentrieren, um in der AI-Ära einen Wettbewerbsvorteil zu erzielen.

Dieser Artikel wurde mit KI-Unterstützung erstellt und von einer Finances-Review-Redakteurin bearbeitet.
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Geschrieben von
Priya Anand
Equities & Earnings Desk

Priya covers listed equities and corporate earnings, reading quarterly results and guidance for what they signal about sector health and forward valuations.

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