Coherent hat mit der Lieferung von 300mm-Siliziumkarbid-Substraten (SiC) für Anwendungen in der künstlichen Intelligenz (AI) und im Bereich der Hochleistungs-Halbleiter begonnen.
Diese Substrate wurden mit Coherents proprietären Kristallwachstums- und Waferverarbeitungstechnologien hergestellt und sollen die thermischen und elektrischen Effizienzanforderungen der nächsten Generation von AI-Chips erfüllen. Siliziumkarbid wird aufgrund seiner überlegenen Wärmeableitung und geringeren Energieverluste gegenüber traditionellem Silizium zunehmend in der Leistungselektronik und in der Infrastruktur von Rechenzentren eingesetzt.
Die 300mm-Formatierung entspricht den Bemühungen der Branche, Wafergrößen zu skalieren, um die Durchsatzleistung und die Kostenwirksamkeit in der Halbleiterherstellung zu erhöhen. Coherents Proben sollen AI-Chip-Herstellern dabei helfen, Prozessoren zu entwickeln, die eine fortschrittliche Wärme- und Energieeffizienz erfordern, um die zunehmende Leistungsdichte zu handhaben.
Coherent hat keine spezifischen Kundenverpflichtungen oder Volumenziele für die erste Lieferphase offengelegt. Weitere Details zu den kommerziellen Vermarktungstimelines sind noch nicht bekannt.
