Citi hat seinen Ausblick für den globalen Speichermarkt nach einer Reihe von Besprechungen mit Halbleiterlieferanten in Südkorea aktualisiert und führt dabei die höher als erwartet liegende Nachfrage sowie die Preisgestaltung als Gründe an.
Der Spotpreis für 64 GB DDR5-Module ist von 3.000 Dollar auf 3.600 Dollar gestiegen, was die Erwartungen der Markt übertrifft und die Erwartungen einer anhaltenden Preisstabilität untermauert. Die Analysten bemerkten, dass die Speicherlieferanten die NAND-Produktion auf Enterprise-SSD-Laufwerke (eSSDs) umlenken, wodurch die Preisstabilität trotz der schwachen Nachfrage in den Segmenten für Consumer NAND und eMMC gefestigt wird.
Im Laufe des Besuchs traf Citi sich mit Führungskräften von wichtigen Akteuren im Speicherökosystem, um die Entwicklungen in der Lieferkette zu bewerten. TES, ein Anbieter von fortschrittlichem Halbleiter-Equipment, betonte, dass die Migration der Speicherprozesse – einschliesslich Multi-Patterning, höherer NAND-Stacking und zunehmender Adoption von EUV – tieferes Ätzen, höhere Selektivität und komplexere Abscheidungstechnologien erfordert. Darüber hinaus betonte das Unternehmen die Notwendigkeit von hoch entwickelten antireflexiven Beschichtungen (ARC) und Upgrades aller Ausrüstung, um die Migration der Speicherknoten zu erleichtern.
Der CEO von TechWing berichtete, dass die Tests für High-Bandwidth-Memory (HBM) aufgrund der zunehmenden Komplexität der Basissilizium-Chips zunehmend in Richtung Post-Singulations-Tests verlagert werden. Ein Endkunde hat die HBM-Zulieferer gebeten, Tests für die Standarde HBM3E und HBM4 zu implementieren, was eine Beschleunigung der Nutzung des Cube Probers des Unternehmens erwarten lässt. Der CEO erwartet eine schnelleren Überflug hin zu massgeschneiderten HBM- und 3D-Verpackungslösungen, was die Nachfrage nach Testsystemen auf Chips-Ebene ankurbeln wird.
Der CEO von Simmtech verdeutlichte die wachsende Verbreitung von SoCAMM2, einer hochleistungsfähigen Speichermodultechnologie, wobei mehrere Kunden die Plattform evaluieren. Das Unternehmen bemerkte, dass die Leiterplatten von SoCAMM2-Modulen aufgrund der höheren Schichtanzahl und den strengen Anforderungen an die Maserung einen deutlich höheren Preis aufweisen als herkömmliche RDIMM-Module. Simmtech rechnet mit einer jährlichen Wachstumsrate von über 25 % für SoCAMM2 in den nächsten fünf Jahren, basierend auf strategischen Kundenprognosen, und mit einem Potenzial für weitere Erhöhungen, wenn zusätzliche US-amerikanische CPU-Kunden und ein in China ansässiger Kunde die Technologie nutzen.
