Le fabricant chinois de téléphones intelligents Xiaomi a présenté lundi son processeur interne de troisième génération, le Xring O3, marquant un pas vers la réduction de la dépendance envers les fournisseurs de puces externes tels que Qualcomm et MediaTek.
Le nouveau chip, fabriqué par Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) au moyen de la technologie de fabrication à 3 nanomètres, est conçu pour alimenter le prochain smartphone pliable phare de Xiaomi. La société compte livrer entre 200 000 et 300 000 unités du Xring O3, selon des projections internes examinées par Reuters.
L'appareil Xring O3 succède à l'année dernière au Xring O1, qui représentait la première incursion majeure de Xiaomi dans les processeurs de téléphones intelligents propriétaires. La dernière version reflète la stratégie plus large de l'entreprise de développer et contrôler des composants clés, en accord avec les efforts de concurrents tels que Apple, Samsung Electronics et Huawei pour différencier les dispositifs haut de gamme grâce à des puces personnalisées.
La volonté de Xiaomi de se lancer dans le développement de puces vient s’aligner sur une période de concurrence accrue sur le marché mondial des smartphones, où les processeurs propriétaires sont devenus un élément clé de différenciation pour les modèles phares. Le procédé de fabrication à 3 nm de la Xring O3 le classe parmi les puces mobiles les plus avancées actuellement en développement, ce qui positionne Xiaomi pour être plus directement concurrentiel dans le segment haut de gamme.
La société, qui est cotée à la bourse de Hong Kong sous le symbole HK : 1810, n'a pas dévoilé de calendrier précis pour le lancement des appareils basés sur le Xring O3.
