PEKING – Xiaomi a présenté son processeur pour smartphone interne de troisième génération, le Xring O3, développé en collaboration avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) en utilisant la technologie de processus de 3 nanomètres de l'entreprise.
Le nouveau chipset, qui succède à celui de l’année dernière, le Xring O1, est conçu pour alimenter le prochain smartphone pliable phare de Xiaomi, selon un rapport qui cite des sources anonymes. Xiaomi prévoit des livraisons initiales comprises entre 200 000 et 300 000 unités de ce processeur.
Ce lancement reflète la stratégie de Xiaomi visant à réduire sa dépendance vis-à-vis des fournisseurs externes de semi-conducteurs tels que Qualcomm et MediaTek, tout en renforçant la différenciation de ses produits dans le segment des appareils haut de gamme. Cette démarche s'insère dans les efforts plus larges de la plupart des grands fabricants de smartphones, dont Apple, Samsung Electronics et Huawei, visant à développer leurs propres chipsets pour améliorer les performances, augmenter l'efficacité et assurer l'exclusivité de leur marque.
Xiaomi, cotée sur la bourse de Hong Kong sous l'indice 1810, a accéléré sa progression dans le domaine de la conception des semi-conducteurs au cours des deux dernières années, positionnant la série Xring comme composant central de sa feuille de route produits. La dernière initiative de l'entreprise fait suite à l'extension des capacités de production en 3 nm par TSMC, ce qui a permis une plus étroite collaboration avec les fabricants de composants mondiaux recherchant des partenariats de fabrication de pointe.
