Xiaomi Corp. presentó el lunes tres nuevos chips XRING diseñados para reforzar su infraestructura de cálculo basado en inteligencia artificial dentro del ecosistema «Human x Car x Home» de la empresa.
El sistema en chip (SoC) XRING O3, el principal producto de la empresa, ofrece mejoras en el rendimiento según las pruebas de referencia, así como una mayor eficiencia energética y capacidades de inferencia avanzadas de IA en el edge, gracias a la integración con el modelo de lenguaje grande de MiMo. Los analistas de Goldman Sachs señalaron que la arquitectura del chip admite una integración más profunda de XRING-HyperOS, lo que podría facilitar la primacía del hardware en toda la gama de productos de Xiaomi.
XRING O100 se dirige al despliegue de sistemas LLM de alto ancho de banda en las redes perimetrales, y Goldman Sachs afirma que está posicionado para mejorar el rendimiento de la IA en tiempo real en teléfonos inteligentes, vehículos eléctricos y robótica. XRING D100, descrito como el primer chip ADAS de elevada potencia de cálculo de 3 nanómetros de China, permite la inferencia de modelos de gran tamaño localmente, lo que podría reducir los costes de desarrollo de los vehículos eléctricos inteligentes en comparación con las soluciones ADAS de terceros.
Goldman Sachs describió el lanzamiento simultáneo de los tres chips como una refuerzo de la estrategia de integración vertical de Xiaomi, lo que se alinea con el mayor avance de la empresa para controlar más de su cadena de suministro de IA y hardware.
