Xiaomi presentó su último procesador propietario, el Xring O3, desarrollado en colaboración con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), como parte de un impulso estratégico para reducir la dependencia de proveedores externos de chips.
El nuevo chip, fabricado mediante el proceso de 3 nanómetros de TSMC, impulsará el próximo teléfono inteligente plegable de alta gama de la compañía, marcando un cambio hacia la integración vertical en el desarrollo de componentes. Xiaomi ya lanzó el Xring O1 en 2025, posicionando el O3 como una mejora incremental en su cartera interna de chips.
La empresa ha establecido un objetivo de envío de 200.000 a 300.000 unidades para este procesador, dirigido a segmentos del mercado premium dominados actualmente por competidores como Apple, Samsung Electronics y Huawei. Al aprovechar las avanzadas capacidades de fabricación de TSMC, Xiaomi busca mejorar el rendimiento y la diferenciación en sus dispositivos flagships, al mismo tiempo que mitiga las vulnerabilidades de la cadena de suministro asociadas con proveedores de chips de terceros como Qualcomm y MediaTek.
Este anuncio subraya la estrategia más amplia de Xiaomi para fortalecer el control sobre los componentes críticos, ajustándose a las tendencias del sector que favorecen el chip propio en teléfonos inteligentes de alta gama.
