PEKÍN – Xiaomi presentó su procesador de teléfonos inteligentes de tercera generación, el Xring O3, desarrollado en colaboración con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) utilizando la tecnología de proceso de 3 nanómetros del fabricante de chips.
El nuevo chip, que sucede al Xring O1 del año pasado, está diseñado para alimentar el próximo smartphone plegable insignia de la compañía, según un informe que cita fuentes sin nombrar. Xiaomi planea realizar envíos iniciales de entre 200.000 y 300.000 unidades del procesador.
El lanzamiento refleja la estrategia de Xiaomi de reducir la dependencia de proveedores externos de semiconductores, como Qualcomm y MediaTek, al mismo tiempo que mejora la diferenciación de los productos en el segmento de dispositivos de alta gama. Este movimiento se alinea con los esfuerzos más amplios de los principales fabricantes de smartphones, incluido Apple, Samsung Electronics y Huawei, para desarrollar chipsets propios que mejoren el rendimiento, la eficiencia y la exclusividad de la marca.
Xiaomi, cotizada en la Bolsa de Hong Kong con el símbolo 1810, ha acelerado su incursión en el diseño de semiconductores durante los últimos dos años, posicionando la serie Xring como un componente central de su roadmap de productos. La última iniciativa de la compañía sigue a la ampliación de la capacidad de producción de 3nm de TSMC, lo que ha permitido una colaboración más estrecha con fabricantes de dispositivos globales que buscan asociaciones de fabricación avanzada.
