Qnity Electronics Inc. presentó una nueva plataforma de soluciones materiales diseñada para el embalaje avanzado de semiconductores, según anunció la compañía el lunes. La plataforma integra tecnologías de metalización, saltos, dielectrónico y diseño de líneas finas para apoyar arquitecturascomo el embalaje de 2.5 D, 3D y a nivel de panel utilizado en sistemas impulsados por inteligencia artificial.
La plataforma será presentada en detalle por Jason Chuang, Director del Segmento de Polímeros de Envases de Qnity, en la Cumbre Mundial de Integración Heterogénea durante SEMICON Taiwan 2026 el 1 de septiembre. Qnity también exhibirá su portafolio en TaiNEX 2, Pabellón de Materiales, Stand S7930.
Chuck Xu, presidente de la división de Soluciones de interconexión de Qnity, dijo que los clientes buscan soluciones a nivel de sistema, lo que es uno de los principales desafíos que Qnity pretende abordar con la nueva plataforma. La cartera incluye soluciones de cobre como Intervia CB1000+ y CB3000, orientadas a la uniformidad dentro del mismo dispositivo y a la depósito de cobre con una baja impureza.
Otros productos incluyen la serie TS8000 de Solderon para el recubrimiento microgrumos de estaño-plata, especialmente diseñada para aplicaciones de memoria de alta banda ancha. El resistente fotoquímico en película seca Riston WBR5000 admite el recubrimiento de pilotes de cobre con un espesor de película que varía entre 200 y 320 μm para los envases 2.5D. Cyclotene, un dielectrico en película seca fotoimprimible, está diseñado para los envases a nivel de paneles y aplicaciones de sustrato avanzadas.
La plataforma admite procesos, entre otros, de unión directa y híbrida del cobre al cobre, así como procesos dieléctricos y de patronización de alta resolución capaces de realizar metalización con líneas y espacios de 2 µm. Las arquitecturas compatibles incluyen Chip-on-Wafer-on-Substrate, Bridge de interconexiones múltiples integradas y configuraciones de memoria de alta ancho de banda.
