Qnity Electronics Inc. presentó una plataforma de materiales diseñada para acelerar el embalaje avanzado de semiconductores para sistemas impulsados por IA, informó la compañía el lunes. La firma con sede en Wilmington, Delaware, presentó la solución en la Cumbre Global de Integración Heterogénea durante SEMICON Taiwan 2026, dirigida a arquitecturas 2.5D, 3D y a nivel de panel utilizadas en aplicaciones de computación de alto rendimiento y memoria.
La plataforma consolida tecnologías de metalización, bumping, dieléctrico y patrones de líneas finas para satisfacer la demanda de mayor densidad de interconexión y ancho de banda en los diseños de chips para IA. Los componentes clave incluyen unión directa e híbrida cobre-cobre, micro-bumps de estaño-plata y procesos dieléctricos de alta resolución capaces de metalización de líneas/espacios de 2 μm.
Jason Chuang, Director del Segmento de Polímeros para Embalaje en Qnity, presentará los detalles en TaiNEX 2 el 1 de septiembre durante una sesión en el stand S7930 del Pabellón de Materiales. La compañía destacó el soporte para Chip-on-Wafer-on-Substrate, Embedded Multi-die Interconnect Bridge y configuraciones de memoria de alto ancho de banda.
El portafolio de productos de Qnity incluye las soluciones de cobre Intervia CB1000+ y CB3000 para uniformidad dentro del die y deposición de baja impureza, junto con la serie Solderon TS8000 para galvanizado de micro-bumps de estaño-plata en aplicaciones de memoria de alto ancho de banda. El fotoresistente en película seca Riston WBR5000 soporta galvanizado de pilares de cobre con espesores de película que van de 200 a 320 μm para embalaje 2.5D, mientras que el dieléctrico Cyclotene aborda necesidades de panel de fan-out a nivel de panel y sustratos avanzados.
Chuck Xu, Presidente de Soluciones de Interconexión en Qnity, enfatizó el cambio hacia soluciones a nivel de sistema en los requisitos de los clientes.
