Qnity Electronics Inc. (NYSE: Q) presentó una plataforma de soluciones para materiales diseñada para embalajes avanzados de semiconductores, orientada a arquitecturas como 2.5D, 3D y sistemas a nivel de panel utilizados en aplicaciones impulsadas por IA. La plataforma integra tecnologías de metalización, bumping, dielectrículas y patronaje de líneas finas, y cuenta con capacidades que incluyen metalización de líneas/espacios de 2 µm y soporte para configuraciones como Chip-on-Wafer-on-Substrate y memoria de alta banda ancha.
La plataforma combina productos propios, como las soluciones de cobre Intervia CB1000+ y CB3000, la serie TS8000 de Rección en chumbo-oro de Microimpulsos para la memoria de alta banda ancha y el resistente Riston WBR5000 para la re-envasado de pilares de cobre con un espesor de película de 200-320 μm. Cyclotene, un dielectrífico foto-imagenizable de película seca, se incluye para el embalaje a nivel de panel y aplicaciones en sustratos avanzados.
Chuck Xu, presidente de Interconnect Solutions en Qnity, destacó el enfoque de la compañía en soluciones a nivel de sistemas, y dijo: «Los clientes buscan soluciones a nivel de sistemas, y ahí es donde Qnity brilla». Jason Chuang, director del segmento de polímeros para embalajes, tiene programada una presentación con más detalles el 1 de septiembre durante la Heterogeneous Integration Global Summit en SEMICON Taiwan 2026.
Qnity exhibirá la plataforma en TaiNEX 2 en el pabellón de materiales, en el stand S7930, destacando su papel en el soporte de las demandas de empaquetado de semiconductores de próxima generación.
