Xiaomi Corp. präsentierte am Montag drei neue XRING-Chips, die die Recheninfrastruktur für künstliche Intelligenz im Unternehmen im Rahmen des Ökosystems „Human x Car x Home“ stärken sollen.
Das Flaggschiff-SoC XRING O3 bietet Benchmark-Leistungsverbesserungen, verbesserte Energieeffizienz und ausgefeilte KI-Inferenzfunktionen durch Integration mit dem MiMo-Large-Language-Modell. Die Analysten von Goldman Sachs stellten fest, dass die Architektur des Chips eine tiefere Integration von XRING-HyperOS unterstützt, was die Hardware-Premisierung in der gesamten Produktpalette von Xiaomi erleichtern könnte.
Die XRING O100 zielt auf den Einsatz energieeffizienter KI-Modelle mit hohem Bandbreit bedarf im Edge-Bereich ab. Goldman Sachs bezeichnet die Lösungen als geeignet, die Leistungsfähigkeit der KI im Edge-Bereich in Echtzeit auf Mobiltelefonen, Elektrofahrzeugen und in der Robotik zu verbessern. Die XRING D100, die als Chinas erstes 3-nanometrisches ADAS-Chip mit hoher Rechenleistung bezeichnet wird, ermöglicht die lokale Inferenz großer Modelle und kann daher potenziell die Entwicklungskosten für intelligente Elektrofahrzeuge im Vergleich zu Drittanbieter-Lösungen für ADAS reduzieren.
Goldman Sachs beschrieb die zeitgleiche Einführung der drei Chips als Verstärkung der vertikalen Integrationsstrategie von Xiaomi, die in Einklang steht mit dem umfassenderen Vorstoß des Unternehmens, mehr Kontrolle über seine KI- und Hardware-Verladungskette zu erlangen.
