Der chinesische Smartphone-Hersteller Xiaomi hat am Montag seinen Prozessor der dritten Generation, den Xring O3, vorgestellt, was ein Schritt in Richtung eines Abbaus der Abhängigkeit von externen Chip-Lieferanten wie Qualcomm und MediaTek bedeutet.
Der neue Chip, der von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) mit einer Prozesstechnik von 3 Nanometern hergestellt wird, soll den kommenden Flaggschiff-Falt-Smartphone von Xiaomi versorgen. Das Unternehmen plant, zwischen 200.000 und 300.000 Einheiten des Xring O3 zu liefern, wie interne Prognosen zeigen, die von Reuters überprüft wurden.
Das Xring O3 folgt auf das letztjährige Xring O1, welches Xiaomis erste größere incursie in proprietäre Smartphone-Prozessoren darstellt. Die neueste Iteration reflektiert die allgemeinere Strategie des Unternehmens, wichtige Komponenten zu entwickeln und zu kontrollieren, sodass es in Einklang mit Anstrengungen seiner Wettbewerber wie Apple, Samsung Electronics und Huawei steht, Hochpreisprodukte durch benutzerdefinierte Silizium-Chips zu differenzieren.
Die Offensive von Xiaomi im Chip-Design folgt einer Periode intensiverer Konkurrenz im globalen Smartphone-Markt, bei dem proprietäre Prozessoren zu einem zentralen Unterscheidungsmerkmal für Flagship-Modelle wurden. Der 3nm-Fertigungsprozess des Xring O3 positioniert diesen Chips als einen der modernsten Mobilchips im aktuellen Entwicklungsstadium und eröffnet Xiaomi die Möglichkeit, direkt im High-End-Segment zu konkurrieren.
Das auf der Börse von Hongkong notierte Unternehmen (Börsenkürzel HK:1810) hat keine konkrete Zeitplanung für Geräte mit dem Prozessor Xring O3 veröffentlicht.
