Qnity Electronics hat seine Stackplane-Reihe von chemisch-mechanischen Planarisations-Slurries für fortschrittliche Halbleiter-Packaging, einschliesslich Hybridbindung und Durch-Silizium-Via (TSV)-Integration, vorgestellt. Die fünf-Serie-Plattform ist darauf ausgelegt, Anwendungen im Bereich der Künstlichen Intelligenz und der Hochleistungs- Rechnerarchitektur zu unterstützen, indem sie eine höhere Chip-Dichte und Bandbreite ermöglicht.
Die Serien SP1000 und SP2000 zielen auf Hybrid-Bonding, während die SP3000-Serie auf TSV-Anwendungen abzielt. Die SP4000-Serie konzentriert sich auf Polymer-CMP, und die SP5000-Serie umfasst Glasviaden auf Leiterplattenebene und Glas-CMP. Das Portfolio umfasst auch CMP-Pads und Nach-CMP-Reinigungslösungen.
Kate Dei Cas, Präsidentin von Semiconductor Technologies bei Qnity, sagte, der Launch spiegelte die Nachfrage nach Materialpartnern wider, die fähig sind, komplexe Integrationsprobleme zu lösen, da die Verpackungstechnologien sich weiterentwickeln. Allison Hsu, Taiwan Slurry R&D-Managerin bei Qnity, wird am 2. September auf der TechXPOT-Bühne der SEMICON Taiwan auftreten.
Die Produkte der Familie Stackplane werden auf der SEMICON Taiwan in Taipei vom 2. bis 4. September vorgestellt. Weitere technische Details werden auf der International Conference on Planarization/CMP Technology in Seoul vom 19. bis 22. Oktober vorgestellt.
