Qnity Electronics Inc. präsentierte seine Stackplane-Familie von chemisch-mechanischen Planarisations-Slurren, die für fortschrittliche Anwendungen in der Halbleiterverpackung wie Hybrid-Bonding und durch-die-Silizium-Via-Integration entwickelt wurden.
Die Produktfamilie Stackplane umfasst fünf Serien, die auf verschiedene Prozesse abzielen: Die SP1000 und SP2000 für Hybrid-Bonding, die SP3000 für Durchschichtvias in SMD-Bauteilen, die SP4000 für die Polymer-CMP und die SP5000 für Durchglasvias auf Platinenebene und Glas-CMP. Das Portfolio umfasst auch ergänzende CMP-Pads und Reinigungslösungen nach der CMP.
Kate Dei Cas, Präsidentin von Semiconductor Technologies bei Qnity, betonte die wachsende Komplexität der Integrationsprobleme in Verpackungstechnologien. „Da Verpackungstechnologien weiterentwickelt werden, benötigen die Kunden Materialpartner, die in der Lage sind, immer komplexere Integrationsprobleme zu lösen“, sagte sie.
Das Unternehmen wird die neuen Produkte auf der SEMICON Taiwan präsentieren, die vom 2. bis 4. September in Taipei stattfindet, auf dem TaiNEX 2, Materials Pavilion, Stand S7930. Allison Hsu, Taiwan Slurry R&D Manager bei Qnity, soll am 2. September auf der TechXPOT-Bühne vortragen.
Qnity wird ausserdem die Stackplan-Familie auf der Internationalen Konferenz zur Planarisations-/CMP-Technik in Seoul vom 19. bis 22. Oktober vorstellen.
