BEIJING – Xiaomi stellte den dritten Generationen-Smartphone-Prozessor Xring O3 vor, der in Zusammenarbeit mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) entwickelt wurde und auf der 3-Nanometer-Prozessortechnologie des Chip-Herstellers basiert.
Der neue Chip, der den letzten Jahresmodell Xring O1 ersetzt, soll den kommenden Flaggschiff-Flip-Smartphone des Unternehmens antreiben, heißt es in einem Bericht, der auf unnamed Quellen verweist. Xiaomi plant eine Erstauslieferung von zwischen 200.000 und 300.000 Einheiten des Processors.
Die Einführung spiegelt die Strategie von Xiaomi wider, die sich darauf konzentriert, die Abhängigkeit von externen Halbleiterlieferanten wie Qualcomm und MediaTek zu verringern und gleichzeitig die Produktdifferenzierung im Segment der Premium-Geräte zu verbessern. Diese Maßnahme steht im Einklang mit den breit angelegten Bemühungen der großen Smartphone-Hersteller – einschließlich Apple, Samsung Electronics und Huawei – sich proprietäre Chipsätze zu entwickeln, um die Leistung, Effizienz und Markenexklusivität zu verbessern.
Xiaomi, das an der Börse von Hongkong unter dem Ticker 1810 notiert ist, hat in den letzten beiden Jahren sein Engagement im Bereich Halbleiterschaltung beschleunigt und die Xring-Serie als Kernkomponente seiner Produktstrategie positioniert. Die jüngste Initiative des Unternehmens folgt auf die Erweiterung der 3nm-Produktionskapazitäten von TSMC, die eine enge Zusammenarbeit mit globalen Geräteherstellern ermöglichen, die nach Partnerschaften in der fortgeschrittenen Herstellung suchen.
