Die Aktien asiatischer Technologie- und Halbleiterunternehmen gaben am Mittwoch deutlich nach, wodurch sich die weltweite Verkäuflust weiter verlagert, die durch eine starke Ansteigung der langfristigen US-Anleihenzinsen verursacht wurde, welche die Bewertungskraft für Unternehmen im Zusammenhang mit KI stark unter Druck setzen.
Der Rendite des US-Darlehen mit 30 Jahren stieg kurzzeitig auf 5,337%, den höchsten Stand seit 2007, während der Rendite des 10-Jahres-Darlehens bei 4,70% blieb. Der Anstieg der Renditen erfolgte nach einem Tagesverlieren der US-Aktien für Halbleiter und erfolgte im Zusammenhang mit der Veröffentlichung der Protokolle der Juli-Sitzung der Federal Reserve.
In Japan fielen die Aktien der SoftBank Group um mehr als 10% nach Berichten des "Nikkei", wonach das Unternehmen ungefähr 1 Billion Yen (6,26 Milliarden US-Dollar) an Unternehmensanleihen an Kleinanleger in Umlauf bringen möchte – dies wäre das bisher größte Angebot einer japanischen Firma. Renesas Electronics verlor 9%, während Kioxia Holdings fast 13% abgab.
Der südkoreanische Leitindex KOSPI fiel um 5,2 Prozent, Samsung Electronics ging um 7,5 Prozent zurück und SK Hynix verlor 10 Prozent. In Hongkong ging Semiconductor Manufacturing International Corp um 6 Prozent zurück und Hua Hong Semiconductor stürzte um fast 13 Prozent.
Die auf den US-Börsen notierten Halbleiterhersteller rückten ebenfalls ab: Nvidia verlor 2,3 %, Micron Technology 7 % und SanDisk 9 %. Der Nikkei 225 schloss mit einem Rückgang von 2,54 % auf 67.460,73 Punkten.
Der breiter angelegte Rückgang unterstrich die Empfindlichkeit von Wachstumsaktien im Technologie- und Halbleitersektor gegenüber steigenden Kreditkosten und veränderter Anlegerstimmung in Anbetracht der erhöhten langfristigen Zinsen.
