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Ceo von Applied Materials: KI wird 80% des Wachstums bei Halbleiterherstellungsanlagen vorantreiben

Applied Materials prognostiziert, dass der Bedarf rund um KI die Mehrheit der Ausweitung des Wafer-Produktionsgeschäfts in diesem Jahr ausmachen wird, mit einem Umsatz aus geavancerter Verpackungstechnologie, der über 50 % steigen wird. CEO Gary Dickerson stellt die strategischen Investitionen und die Marktposition des Unternehmens vor.

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Priya Anand · Equities & Earnings Desk · 2 Sept 2026 · 16:03 · 2 Min. Lesezeit
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Ceo von Applied Materials: KI wird 80% des Wachstums bei Halbleiterherstellungsanlagen vorantreiben

Applied Materials erwartet, dass künstliche Intelligenz den ungefähr 80% des Wachstums der Waferherstellungsanlagen bis 2026 vorantreiben wird, sagte der Chief Executive Officer des Unternehmens auf dem The Six Five Summit: AI Unleashed 2026.

Gary Dickerson, Präsident und CEO von Applied Materials, hob die wachsende Rolle des Unternehmens im Bereich der KI-Infrastruktur hervor und stellte fest, dass der Bedarf an Wafer-Fabrikanlagegeräten, der mit der KI zusammenhängt, den Grossteil des erwarteten Wachstums in diesem Jahr ausmacht. Zudem ergänzte er, dass das Servicegeschäft des Unternehmens eine jährliche Wachstumsrate von 20% aufweist, während die Umsätze im Bereich der hochentwickelten Verpackung in diesem Jahr um mehr als 50% steigen.

Dickerson beschrieb KI als "die grösste Veränderung unserer Lebenszeit" und behauptete, dass sie sowohl Industrie als auch individuelle Konsumenten verändern wird. Er betonte die strategische Bedeutung der Führungsposition im Bereich KI-Rechenleistung und erklärte: "Das Rennen um die Führung in der KI-Rechenleistung ist das wichtigste Rennen, das entscheiden wird, wer gewinnt und wer verliert."

Der Geschäftsführer gab einen Überblick über die Investitionen von Applied Materials in KI-fördernde Technologien, einschliesslich eines 5 Mrd. Dollar-Laufzeitvertrags für das Exponential Process Innovation Commons (EPIC)-Zentrum im Silicon Valley. Die Anlage unterstützt Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten in Skalen zwischen 1 und 2 Nanometern, bei denen die Prozesse in Angstrom gemessen werden. Dickerson wies auch darauf hin, dass zukünftige avanzierte Pakete über 300 Chips, 500 Mrd. Transistoren und 2000 Kilometer Leitungen integrieren können, während Smartphone-Prozessoren bereits Dutzende Milliarden Transistoren, 60 Kilometer Leitungen und mehr als 1000 Fertigungsstufen enthalten.

Applied Materials meldete einen Umsatz in den letzten zwölf Monaten in Höhe von 30,84 Milliarden US-Dollar und einen Börsenwert von 376,55 Milliarden US-Dollar. Die Aktien des Unternehmens stiegen im Jahresvergleich um 87% und im letzten Jahr um fast 193%, was laut InvestingPro-Daten eine Bewertung über dem fairen Wert deutet.

Dickerson sagte auch, dass das Unternehmen die Nr. 1-Rangposition in drei Hauptsegmenten für Anlagen zur Herstellung von Wafern mit AI-Teilnehmerschaltung beherrscht: fortschrittliche Logik, Speicher einschliesslich High Bandwidth Memory und fortschrittliches Verpacken mit Multi-Chip-Konnektivität.

Die Bemerkungen wurden gehalten bei der Eröffnungserklärung des dritten Tages des "Six Five Summit: AI Unleashed 2026", einer Veranstaltung, die von Daniel und Pat organisiert wird.

Dieser Artikel wurde mit KI-Unterstützung erstellt und von einer Finances-Review-Redakteurin bearbeitet.
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Geschrieben von
Priya Anand
Equities & Earnings Desk

Priya covers listed equities and corporate earnings, reading quarterly results and guidance for what they signal about sector health and forward valuations.

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