El principal fabricante de memoria de China, ChangXin Memory Technologies (CXMT), ha iniciado la producción a pequeña escala de los chips de memoria de alta banda ancha de próxima generación (HBM3E), según un informe de The Information.
Este movimiento sitúa a CXMT aproximadamente una generación por detrás de los líderes mundiales del sector, como SK Hynix, Samsung Electronics y Micron Technology, que ya han comercializado soluciones HBM3E para la infraestructura de inteligencia artificial. En la actualidad, las unidades de diseño de chips nacionales, incluida T-Head de Alibaba y Cambricon Technologies, están probando los chips HBM3E de CXMT, con planes de integrarlos en procesadores comerciales para el próximo año. Se prevé una expansión comercial más amplia de la producción de HBM3E de CXMT para el año 2027.
CXMT, fundada en 2016 con el apoyo de los gobiernos locales, ha ampliado rápidamente su actividad desde su histórica salida a la bolsa en Shanghái en 2024, recaudando 8,6 mil millones de dólares y registrando un aumento del 472 % en su debut bursátil. Los ingresos del primer semestre alcanzaron los 150,3 mil millones de yuanes (22,3 mil millones de dólares), casi diez veces más que el año anterior, mientras que el beneficio neto alcanzó los 77,6 mil millones de yuanes (11,5 mil millones de dólares), revertiendo las pérdidas del periodo anterior.
A pesar de los avances, CXMT enfrenta desafíos operativos, entre ellos bajos rendimientos de fabricación y el acceso limitado a equipos avanzados de semiconductores debido a los controles de exportación de Occidente. Según los analistas de la industria, la tecnología HBM de CXMT sigue retrasada entre 3 y 5 años con respecto a sus rivales globales, pero los avances de la empresa demuestran un esfuerzo estratégico por reducir la dependencia de China de los proveedores extranjeros de memoria en un contexto de tensiones geopolíticas cada vez mayores.
