Los indicadores de riesgo de crédito de Broadcom Inc. han aumentado en agosto, ya que el creciente papel de la compañía en los acuerdos de financiación relacionados con la inteligencia artificial aumenta la exposición a pasivos condicionales.
Los tipos de interés de los bonos de Broadcom al 5,15 % con vencimiento en 2031 subieron aproximadamente 14 puntos básicos durante el mes, mientras que los precios de los swaps de default crediticio a cinco años aumentaron en 28 puntos básicos. Estos movimientos superaron los aumentos comparables de Oracle Corp. y SpaceX, lo que refleja una preocupación generalizada del mercado por la magnitud de los compromisos financieros de Broadcom.
La empresa está actualmente negociando un paquete de financiación que supera los 60.000 millones de dólares para apoyar los acuerdos de chips de IA, según personas familiarizadas con el tema. A principios de este año, Broadcom acordó respaldar la mayor parte de un paquete de deuda de 35.000 millones de dólares organizado por inversores como Apollo Global Management Inc. y Blackstone Inc. para financiar chips de IA personalizados alquilados a Anthropic PBC.
La participación de Broadcom en estos acuerdos permite que las empresas tecnológicas amplíen la infraestructura de computación en la nube aprovechando la fortaleza del balance del fabricante de chips. Sin embargo, los participantes del mercado señalan que estas garantías introducen riesgos fuera del balance, especialmente si las condiciones del sector se deterioran y las empresas deben cumplir promesas multimillonarias ante la presión sobre los beneficios.
Esta tendencia más amplia se ha observado en los principales fabricantes de chips, incluido Nvidia Corp., que han utilizado cada vez más garantías y mecanismos de apoyo financiero desde 2026 para facilitar las inversiones en infraestructuras de IA a gran escala. Los operadores de bonos están valorizando el potencial de un riesgo crediticio elevado a medida que estos acuerdos aumentan en tamaño y complejidad.
