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El CEO de Applied Materials: la IA impulsará el 80 % del crecimiento de los equipos de fabricación de placas

Applied Materials prevé que la demanda relacionada con la IA representará la mayor parte de la expansión del equipamiento de fábricas de placas base durante este año, con ingresos por envasado avanzado que aumentarán más del 50 %. El director ejecutivo, Gary Dickerson, describe las inversiones estratégicas de la empresa y su posicionamiento en el mercado.

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Priya Anand · Equities & Earnings Desk · 2 Sept 2026 · 16:03 · 2 min de lectura
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El CEO de Applied Materials: la IA impulsará el 80 % del crecimiento de los equipos de fabricación de placas

Applied Materials espera que la inteligencia artificial impulse aproximadamente el 80 % del crecimiento del equipamiento de las fábricas de láminas en 2026, según ha declarado el director ejecutivo de la empresa en el Summit de The Six Five: AI Unleashed 2026.

Gary Dickerson, presidente y CEO de Applied Materials, destacó el creciente papel de la empresa en la infraestructura de IA, observando que la demanda de equipos de fabricación de dianas relacionadas con la IA representa la mayor parte del crecimiento proyectado para este año. También añadió que el negocio de servicios de la empresa está creciendo a una tasa de crecimiento compuesta anual del 20%, mientras que los ingresos de embalaje avanzado aumentan más del 50% este año.

Dickerson describió a la IA como «la inflexión más importante de nuestras vidas», y aseguró que transformará tanto a las empresas como a los consumidores individuales. Hizo hincapié en la importancia estratégica de liderar la computación para la IA, afirmando: «La carrera por el liderazgo en la computación para la IA es la más importante y determinará quién gana y quién pierde».

El ejecutivo describió las inversiones de Applied Materials en tecnologías que permiten la IA, incluido un compromiso de 5.000 millones de dólares para el Centro Exponential Process Innovation Commons (EPIC) en Silicon Valley. Esta instalación apoya la investigación y el desarrollo a escalas que van desde 1 hasta 2 nanómetros, con el control del proceso medido en angstroms. Dickerson también señaló que los paquetes avanzados futuros pueden integrar más de 300 chips, 500 mil millones de transistores y 2.000 kilómetros de cableado, mientras que los procesadores de los teléfonos inteligentes ya contienen decenas de billones de transistores, 60 kilómetros de cableado y más de 1.000 pasos de fabricación.

Applied Materials ha reportado unos ingresos de los últimos doce meses de 30,84 billones de dólares y una capitalización de mercado de 376,55 billones de dólares. Las acciones de la compañía han aumentado un 87% en lo que va del año y casi un 193% durante el último, según los datos de InvestingPro, que indican una valoración por encima del valor razonable.

Dickerson también declaró que la empresa ocupa la posición número uno en tres segmentos principales de equipos de fábricas de placas basados en IA: lógica avanzada, memoria, incluida la memoria de alta banda ancha, y empaquetado avanzado con conectividad multisaliente.

Los comentarios se hicieron durante el discurso inaugural del tercer día de The Six Five Summit: IA Unleashed 2026, un evento organizado por Daniel y Pat.

Este artículo fue producido con asistencia de IA y editado por un periodista de Finance Review Daily.
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Escrito por
Priya Anand
Equities & Earnings Desk

Priya covers listed equities and corporate earnings, reading quarterly results and guidance for what they signal about sector health and forward valuations.

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